專注于自主研發(fā)核心芯片，為客戶提供完整應(yīng)用解決方案的聚辰半導(dǎo)體，將于明年的IIC China上展示最新芯片產(chǎn)品和解決方案，包括：雙界面CPU卡；高精密，零漂移的GT71系列運(yùn)算放大器；采用最新NVM CMOS工藝開發(fā)的MCU產(chǎn)品。

雙界面CPU卡

聚辰的接觸式CPU芯片集成了8位微處理器、64Kbyte的ROM、 4Kbyte的 XRAM和32Kbyte的EEPROM，符合ISO/IEC7816規(guī)范，具有良好的防攻擊能力（SPA/DPA）。片內(nèi)集成有RSA非對(duì)稱算法和DES、SM1對(duì)稱算法。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于金融電子存折/電子錢包、金融借記貸記（含電子現(xiàn)金）、社會(huì)保障、金融社保和PKI（Public Key Infrastructure）電子政務(wù)等應(yīng)用領(lǐng)域。

高精密，零漂移的GT71系列運(yùn)算放大器

聚辰的GT71系列的運(yùn)算放大器具有接近零的漂移(0.05uV/℃(Max.))、超低失調(diào)(最大20uV)、超低靜態(tài)電流(20uA)、低至2.2V的工作電壓以及SC70或SOT23小型封裝等優(yōu)異特性，是電池供電，便攜式醫(yī)療儀器，采集設(shè)備，溫度測量，測試設(shè)備，高端消費(fèi)類產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇；并且在存在RF干擾場合有優(yōu)異的RF EMI抑制功能，可以出色抑制掉如TDMA，GSM/GPRS，Blue tooth等射頻信號(hào)對(duì)直流和低頻信號(hào)干擾。

MCU產(chǎn)品

聚辰的應(yīng)用微處理器系列采用最新NVM CMOS工藝開發(fā)。該系列微處理器采用高性能1T 8051內(nèi)核，2.2~3.6V低電源電壓，面對(duì)不同的應(yīng)用內(nèi)含1~16K字節(jié)程序存儲(chǔ)器，10位精度的高速ADC，高性能低漂移運(yùn)算放大器，多路脈寬調(diào)制輸出，兩線的調(diào)試和下載方式。此外，該系列微處理器可靠性和安規(guī)全面達(dá)到和超出國家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。針對(duì)不同的產(chǎn)品開放和應(yīng)用領(lǐng)域，聚辰特別推出8到24管腳封裝的微處理器。滿足用戶低成本，高可靠性和針對(duì)性等要求。該系列微處理器特別適用于混合信號(hào)系統(tǒng)，安防類，低功耗檢測系統(tǒng)等領(lǐng)域。

聚辰半導(dǎo)體（上海）有限公司 是專門從事研發(fā)、制造和銷售高性能、高品質(zhì)模擬和數(shù)字集成電路產(chǎn)品的IC設(shè)計(jì)公司，現(xiàn)有EEPROM、智能卡和電源管理三條成熟的產(chǎn)品線，同時(shí)，正在大力研發(fā)微處理器 (MCU) 芯片和信號(hào)鏈產(chǎn)品。 聚辰曾獲得中國信息產(chǎn)業(yè)商會(huì)智能卡專業(yè)委員會(huì)評(píng)定的“2011年中國接觸式邏輯加密卡芯片銷售量第一名”的榮譽(yù)，截至2011年聚辰累計(jì)實(shí)現(xiàn)近千萬片4K/8K/16K非接觸CPU智能卡芯片。2012年3月，聚辰成功攜手內(nèi)存模組巨頭Kingston，為其提供內(nèi)存條所需的SPD EEPROM產(chǎn)品，并借此進(jìn)軍內(nèi)存模組行業(yè)。

參展商類別：IC design house