據(jù)彭博新聞(Bloomberg)報導(dǎo)，蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)各自出具10億美元，希望能獲得臺積電(TSMC)為其處理器芯片提供專用產(chǎn)能，但他們的要求都已遭到拒絕。

蘋果的智能手機和平板電腦──iPhone和iPad都需要專用芯片；而高通則是蘋果競爭平臺Android移動設(shè)備應(yīng)用處理器的主要供貨商。據(jù)彭博新聞援引不具名消息來源指稱，蘋果和高通的建議中還包括了投資臺積電。

目前，蘋果仍仰賴三星電子(Samsung Electronics)來制造A5處理器，但這兩家公司現(xiàn)也陷入專利侵權(quán)訴訟之中。據(jù)報導(dǎo)，蘋果正和臺積電展開28nm的A6處理器制造。但在此同時，Snapdragon處理器供貨商高通則面臨28nm產(chǎn)能短缺。

業(yè)界有人猜測蘋果和高通等公司很可能會試圖花錢來獲得充足的先進芯片供應(yīng)保證，目前，這是對移動設(shè)備銷售造成阻礙的原因之一。

今年七月，臺積電董事長兼CEO張忠謀曾表示，該公司正在考慮單一客戶晶圓廠策略。然而，作為專業(yè)的晶圓代工廠，臺積電的客戶包括許多采取Fab-lite 策略的大廠和無晶圓廠芯片公司，如博通(Broadcom)、Nvidia、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等。如果和高通與蘋果太過親近，對其獨立地位可能動搖，甚至可能產(chǎn)生客戶投向其它代工廠懷抱的風(fēng)險。

此外，臺積電首席財務(wù)官何麗梅也對經(jīng)營單一客戶晶圓廠策略有所保留。據(jù)彭博新聞引述何麗梅的說法表示，“你必須很小心。一旦產(chǎn)品線轉(zhuǎn)移，專用晶圓廠又將如何？我們想保有靈活性?！?