新一代的SoC設(shè)計平臺
此平臺展現(xiàn)了芯原的高性能多核復(fù)雜SoC模塊化設(shè)計及實現(xiàn)的技術(shù)能力，在此基礎(chǔ)上芯原可快速、靈活、可靠地設(shè)計出滿足不同客戶規(guī)格和需求的SoC產(chǎn)品?；诖似脚_原型開發(fā)出的芯片已廣泛應(yīng)用于平板電腦主處理器、手機應(yīng)用處理器和桌面娛樂設(shè)備等主流消費類市場產(chǎn)品。
Beamforming平臺
該平臺由芯原自有的ZSP DSP硬件搭載芯原自主開發(fā)的波束成型算法組成，其優(yōu)異的聲學(xué)性能可滿足通信、平板、車載及游戲設(shè)備等各種應(yīng)用，尤其在多麥克風的手持終端設(shè)備中以其卓越的性能正被越來越多的用戶采用。
微軟的Kinect體感游戲平臺
自然流暢、不受束縛的游戲體驗的關(guān)鍵——體感檢測和處理芯片內(nèi)嵌了芯原的重要IP并由芯原提供從芯片設(shè)計到量產(chǎn)的一條龍服務(wù)。
在IIC China 2013深圳展會上，芯原微電子將派出應(yīng)用工程高級總監(jiān)汪洋，及芯原深圳、上海、北京三地的技術(shù)支持經(jīng)理為觀眾做現(xiàn)場演示和詳細講解。歡迎感興趣的工程師朋友蒞臨參觀。
芯原微電子(上海)有限公司成立于2002年，是一家發(fā)展迅速的集成電路設(shè)計代工公司，為客戶提供定制化解決方案和系統(tǒng)級芯片 (SoC) 的一站式服務(wù)。芯原的技術(shù)解決方案結(jié)合了可授權(quán)的數(shù)字信號處理器核 (ZSP)，eDRAM，增值的混合信號IP組合，以及其它星級IP的SoC平臺，使芯原的設(shè)計能力已拓展至65nm以下工藝技術(shù)。受益于這些平臺的消費電子設(shè)備范圍非常廣泛，如：機頂盒和家庭網(wǎng)關(guān)，移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和手機，高清電視和藍光DVD播放器。芯原的設(shè)計和制造服務(wù)充分利用其在亞太地區(qū)廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，提供領(lǐng)先的晶圓廠、裝配及測試公司支持，可基于客戶的特定需求提供從最初的芯片規(guī)格書和應(yīng)用軟件，RTL和后端設(shè)計執(zhí)行，直到芯片樣品及量產(chǎn)。
隨著設(shè)計工藝的提高和IP技術(shù)的增強，芯片設(shè)計復(fù)雜度會越來越大。多核技術(shù)的應(yīng)用將更為普遍，多芯片封裝（SiP）的需求和難度將顯著增大，越來越多的系統(tǒng)廠商會擁有自己的核心處理芯片。一些熱門領(lǐng)域如4G通信技術(shù)、移動互聯(lián)終端、高端多媒體娛樂設(shè)備等，將持續(xù)促進產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。芯原微電子具有行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計實力、為客戶提供大型模塊化IP并進行深層定制能力、保證產(chǎn)品按時成功投放市場的豐富的項目經(jīng)驗以及適合中國國情的成本控制能力。
參展商類別：IC Design
移動設(shè)備訪問
