IC Insights 認(rèn)為，盡管IC的單位出貨量增長(zhǎng)預(yù)計(jì)仍將趨緩，但I(xiàn)C的平均銷售價(jià)格(ASP)預(yù)計(jì)會(huì)呈現(xiàn)良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，在2011~2021年之間讓IC市場(chǎng)以每年8.0%的速度成長(zhǎng)。

目前全球電子產(chǎn)業(yè)都面對(duì)嚴(yán)挑戰(zhàn)，包括全球經(jīng)濟(jì)問(wèn)題，以及在推動(dòng)制程進(jìn)展時(shí)所面臨的諸多技術(shù)障礙，但I(xiàn)C Insights仍認(rèn)為IC市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)表示，1996~2011年全球IC單位出貨量每年平均增長(zhǎng)9.5%。而在接下來(lái)的2011~2021年，受到全球經(jīng)濟(jì)趨緩導(dǎo)致對(duì)電子產(chǎn)品需求下滑，以及芯片朝高整合度發(fā)展趨緩因素影響，IC單位出貨的平均年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將略為降低至7%。

不過(guò)，IC Insights預(yù)估，到2021年為止，IC的平均銷售價(jià)格將推動(dòng)IC市場(chǎng)再增長(zhǎng)。自1996至2011年，IC的ASP平均每年下降4%。然而，未來(lái)十年內(nèi)，IC的ASP預(yù)估將每年增加1%，讓IC市場(chǎng)在2011~2021年每年呈現(xiàn)8%的增長(zhǎng)。

IC Insights認(rèn)為，以下4個(gè)因素，是促使未來(lái)十年內(nèi)IC的ASP向上提升的主要原因：

* 由于缺乏新機(jī)會(huì)，IC產(chǎn)業(yè)目前并沒(méi)有新的制造商加入，這有助于抑制芯片制造領(lǐng)域的過(guò)度投資情況。

*輕晶圓廠趨勢(shì)。這也有助于減少IC制造商為了擴(kuò)充產(chǎn)能而過(guò)度投資。

*資本支出占銷售額的比重可望下降。2011年，該比率達(dá)到21%，預(yù)計(jì)2012年將降至19%，下一個(gè)十年后將降至15%。

*轉(zhuǎn)移到450mm的進(jìn)度將會(huì)推遲。另外，包括14nm、超紫外光(EUV)、3D晶體管架構(gòu)等IC制造問(wèn)題，都將延遲芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移至更大尺寸晶圓，再降低成本的時(shí)間點(diǎn)。

編譯： Joy Teng