關(guān)鍵字: 半導體制造商 IC 全球半導體設備 Gartner
按VLSI報道2010年全球半導體業(yè)沖高,但是2011年有所回落。
盡管全球宏觀經(jīng)濟仍不樂觀,但是半導體制造商仍對下半年的前景表示看漲。它們看到Q3的市場需求上升及庫存有小幅增加。按VLSI最新報告,它們的看法與Gartner最近關(guān)于下半年可能減緩的警告有所不同。
VLSI最新報告2010年半導體增長28%,而修正之前的增長25%。其中最大的修正是2010年全球IC出貨量由之前的增長24%至31%。
顯然IC的平均售價ASP下降2,6%,與之前預測ASP將上升形成極大的反差,也是未來產(chǎn)業(yè)的變數(shù)之一。IC的ASP按月比較下降,而且低于去年同期水平。從近期看,開始時ASP是上升的,處于正常態(tài)勢。然而由于在好形勢下芯片制造商不能有節(jié)制的控制產(chǎn)能,喪失了控制價格的能力,等于向未來透支的現(xiàn)象發(fā)生(即現(xiàn)在賺的錢到頭來要吐出來)。
VLSI調(diào)低了2011年IC預測。預測2011年IC增長由之前的增長8%下調(diào)為4%。對于半導體設備業(yè),由于投資的持續(xù)增長效應,估計2011年仍有增長,但是2012年可能下降。
按VLSI報道,2010年全球半導體設備增長82,6%。而SEMI報道Q1全球半導體設備銷售額為74,6億美元,與去年Q4相比增長32%及比去年同期增長142%。
按SEMI報道,2010年Q1半導體設備的訂單為94.1億美元,與09Q4相比增長28%及與去年同期相比增長484%。
以上半導體設備的數(shù)據(jù)是由SEMI及SEAJ通過對于全球超過120家以上的設備公司的調(diào)查所得,依月度計。