關(guān)鍵字:應(yīng)用處理器
從下半年應(yīng)用處理器發(fā)展趨勢(shì)觀察,中國(guó)本土廠商將會(huì)追上主流架構(gòu),國(guó)際廠商則有起有落,雖在軟件支持上仍比中國(guó)本土廠商優(yōu)秀,但差距會(huì)逐漸縮小。而各家廠商爭(zhēng)奪先進(jìn)制程產(chǎn)能的態(tài)勢(shì)也會(huì)逐漸明顯,28nm將成為下半年高端架構(gòu)主流。為布局2013年產(chǎn)能需求,部分芯片廠也會(huì)藉分散投單方式,搶奪各晶圓廠先進(jìn)制程產(chǎn)能,以求滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高端架構(gòu)的需求。
2012年同時(shí)也給了應(yīng)用處理器廠商許多新機(jī)會(huì),舉例來(lái)說(shuō),新系統(tǒng)的出現(xiàn),從Windows 8到Windows RT以及Windows Phone 8,新版Android的推出,中國(guó)本土市場(chǎng)諸多變形版本Android現(xiàn)身,甚至webOS也將開(kāi)放原始碼,這些不同平臺(tái)代表著更多樣化的硬件設(shè)計(jì),應(yīng)用處理器廠商有更多舞臺(tái)可以發(fā)揮,也可切割出更多不同的應(yīng)用需求,創(chuàng)造更大的市場(chǎng)空間。
從圖中看來(lái),2012年后期及2013年,入門(mén)級(jí)市場(chǎng)僅有高通、聯(lián)發(fā)科和展訊3家在分食;而低端市場(chǎng)則是群英齊聚,包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell、博通、聯(lián)芯、展訊以及意法-愛(ài)立信都在此一市場(chǎng)搶食;相比低端市場(chǎng),中端市場(chǎng)的情況略好,但也有高通、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯和意法-愛(ài)立信等四家強(qiáng)手在拼戰(zhàn)。雖然市場(chǎng)空間有望做大,但是攻城略地中的艱辛也已可見(jiàn)一斑。
中國(guó)本土主流智能手機(jī)平臺(tái)發(fā)展路線(xiàn)圖
來(lái)源:DIGITIMES,2012/10