2012年下半年雖進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季,但由于歐債問題尚未解決,造成終端市場(chǎng)需求減弱。而由全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要景氣指標(biāo)北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B Ratio)變化進(jìn)一步觀察,B/B Ratio歷經(jīng)連續(xù)4個(gè)月的下滑,2012年8月B/B Ratio更僅達(dá)0.84,數(shù)值跌破至1以下,表示未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣展望仍趨向保守。
2012年第2季,來自芯片供應(yīng)商強(qiáng)勁補(bǔ)貨需求,一方面造成大中華地區(qū)晶圓代工業(yè)者單季營收大幅增長(zhǎng),使得基期相對(duì)墊高;另一方面因?yàn)槿蛑饕酒?yīng)商存貨金額于第2季末已創(chuàng)新高,在景氣能見度下降、終端需求轉(zhuǎn)弱的預(yù)期下,可能重新采取調(diào)節(jié)庫策略,進(jìn)而造成晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣增長(zhǎng)力道減弱。
然而,由于2011年下半晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣進(jìn)入下降循環(huán)階段,基期相對(duì)偏低,亦使得2012年下半大中華地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值仍能達(dá)到22%以上年增長(zhǎng)力道,預(yù)估2012年大中華地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值亦能維持在12%以上年增長(zhǎng)率。
展望2013年,受全球景氣增長(zhǎng)趨緩、主要芯片供應(yīng)商去化庫存等因素影響,大陸晶圓代工業(yè)者缺乏先進(jìn)制程技術(shù),加上朝特殊制程轉(zhuǎn)型的效益亦難于短期間展現(xiàn),DIGITIMES Research預(yù)估,大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增長(zhǎng)力道將明顯趨緩,僅達(dá)2.1%。
臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)則在臺(tái)積電仍將享有于28納米及其以下先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先所帶來優(yōu)勢(shì),聯(lián)電來自40/28納米制程占營收比重亦將顯著攀升的助攻,加上力晶持續(xù)提升晶圓代工業(yè)務(wù)比重, DIGITIMES Research預(yù)估,2013年臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將有機(jī)會(huì)優(yōu)于大陸,產(chǎn)值年增長(zhǎng)率將達(dá)6.2%。
1Q’10~2Q’12主要芯片供應(yīng)商應(yīng)用別存貨金額變化
來源:DIGITIMES,2012/10