安森美半導(dǎo)體功率MOSFET產(chǎn)品分部副總裁Paul Leonard說:“由于便攜電子產(chǎn)品的尺寸持續(xù)縮小,同時(shí)其板載特性持續(xù)增多,故無論是現(xiàn)在或未來將繼續(xù)存在針對超小型、高性能元器件的持續(xù)需求,從而使特性豐富的隨身攜帶型設(shè)備具有高能效及高功能性。NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ恰好配合此需求,使設(shè)計(jì)工程師能夠指定使用具有所需特性及功能同時(shí)還支持消費(fèi)者如今期望的纖薄時(shí)尚型設(shè)計(jì)的器件?!?
新的NTNS3193NZ 和NTNS3A91PZ被認(rèn)為是業(yè)界最緊湊的小信號MOSFET,因?yàn)樗鼈儾捎脴O小的0.62 mm x 0.62 mm x 0.4 mm XLLGA3封裝。XLLGA3封裝的總表面貼裝面積僅為0.38 mm2,是用于日漸縮小的便攜產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境的極佳方案,輕易替代采用大得多封裝的競爭產(chǎn)品,如SOT-883封裝(表面貼裝面積為0.6mm2)或SOT-723 (表面貼裝面積為1.44 mm2)。
NTNS3193NZ是一款20伏(V)、單N溝道、門極至源極電壓(VGS)為±4.5 V時(shí)典型導(dǎo)通阻抗(RDS(on))為0.75 Ω的器件。這器件與NTNS3A91PZ相輔相成,后者是一款20V、單P溝道器件,VGS為±4.5V時(shí)典型導(dǎo)通阻抗為1.3 Ω。
這兩款新MOSFET由于具有低導(dǎo)通阻抗、低閾值電壓及1.5 V門極驅(qū)動能力,集成在便攜電子產(chǎn)品中時(shí)大幅降低能耗,使它們非常適合于小信號負(fù)載開關(guān)、模擬開關(guān)及高速接口應(yīng)用。兩款器件都完全無鉛、無鹵素及符合RoHS指令。
價(jià)格
NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ 每批量8,000片的單價(jià)分別為0.33和0.35美元。