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聯(lián)發(fā)科勢不可擋,智能機芯片全年出貨量挑戰(zhàn)1.3億套

關(guān)鍵字:聯(lián)發(fā)科  手機芯片 

10月工作天數(shù)減少,手機芯片供應(yīng)鏈傳出,亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科本月智能手機芯片出貨量仍有機會超過2,000萬套,第4季出貨量將達(dá)6,000萬套以上,全年可挑戰(zhàn)1.3億套,已具備第3度上修全年出貨量的潛力。

 

聯(lián)發(fā)科預(yù)定29日舉行法說會,公布第3季財報與第4季展望。在供應(yīng)量放大和中國大陸十一長假效應(yīng)帶動下,聯(lián)發(fā)科9月智能手機和電視芯片出貨量雙雙成長,帶動單月營收超過110億元,使第3季營收超標(biāo),每股獲利應(yīng)能超過4.2元。

 

手機芯片供應(yīng)鏈指出,聯(lián)發(fā)科9月智能手機芯片出貨量已逼近1,900萬套,本月將挑戰(zhàn)2,000萬套。不過,因適逢功能手機芯片由“MT6253”轉(zhuǎn)換到“MT6250”的銜接期,加上需求較差,影響整體手機芯片出貨量表現(xiàn)。

 

法人預(yù)估,聯(lián)發(fā)科10月營收將會低于9月,11月至12月再恢復(fù)正常成長走勢,尤其是12月將有明年農(nóng)歷春節(jié)的提前拉貨潮效應(yīng),可望化解年終盤點的效應(yīng)。

 

手機芯片供應(yīng)鏈預(yù)估,聯(lián)發(fā)科智能手機芯片10月出貨量若能順利跨過2,000萬套大關(guān),加上11月和12月站穩(wěn)在2,000萬套以上,將使第4季出貨量輕松超越6,000萬套。

 

聯(lián)發(fā)科今年上半年智能手機芯片出貨量已達(dá)3,100萬套,第3季也有4,000萬套以上的成績。

 

再加上本季可望超過6,000萬套的水平,今年全年已具備挑戰(zhàn)出貨1.3億套的實力,較前次法說會上釋出的9,500萬套出貨目標(biāo)高出三成,已具備第3度上修出貨目標(biāo)的實力。

 

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示,在智能手機芯片出貨量放大挹注下,第4季營運將是淡季不淡,且會延續(xù)到明年第1季。

 

由于聯(lián)發(fā)科今年第1季基期相當(dāng)?shù)停ㄈ祟A(yù)期,聯(lián)發(fā)科明年首季營收年增率可望挑戰(zhàn)90%以上、甚至倍增。

 

 

聯(lián)發(fā)科勢不可擋,智能機芯片全年出貨量挑戰(zhàn)1.3億套

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