根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，從PC ODM出貨預估做觀察，今年度PC整機的出貨高峰期已過，十月份NB出貨量已呈現(xiàn)逐步下滑走勢，代表DRAM需求量亦逐月變小。由于4GB模組已經(jīng)正式成為出貨主流，相較于2GB模組跌價幅度較為明顯，均價跌幅為1.54%，來到US$16價位，而低價更跌破US$16來到US$15.75，換算2Gb顆粒僅US$0.83，幾乎與現(xiàn)貨顆粒價格同價。從2GB模組價格觀察，與九月下旬合約價相同，均價仍為US$9.25，顯示在模組價格跌無可跌情況下，DRAM供貨商策略性的將出貨集中在高容量4GB模組，冀望能夠在需求低迷時帶動單機搭載容量以刺激銷售。

受到總體經(jīng)濟影響，各DRAM廠的顆粒價格已經(jīng)逼近甚至跌破現(xiàn)金成本，需求遲遲未見起色，打亂DRAM供貨商原先要轉(zhuǎn)出PC DRAM產(chǎn)能的腳步，目前仍呈現(xiàn)供過于求狀態(tài)。時序即將進入2013年，各家廠商亦著手進行明年生產(chǎn)策略規(guī)劃。TrendForce觀察，即便是身為產(chǎn)業(yè)龍頭的三星半導體，對明年的資本支出以及位成長也保持高度謹慎態(tài)度；除了放緩28納米的轉(zhuǎn)進時程之外，在EUV時代前僅計劃再轉(zhuǎn)進至25nm，并且以獲利率的考慮下，將先進制程優(yōu)先導入移動式內(nèi)存，顯見整個產(chǎn)業(yè)策略的重心已經(jīng)從過去的PC DRAM轉(zhuǎn)向手持式裝置。展望2013年，TrendForce預估產(chǎn)業(yè)環(huán)境轉(zhuǎn)變會逐漸塵埃落定，競爭者汰弱留強之下位產(chǎn)出會逐漸放緩，與后PC時代的需求端接軌。

制程轉(zhuǎn)進腳步放緩

往年受到PC換機潮的帶動，DRAM供貨商莫不加緊腳步做制程轉(zhuǎn)進，以求成本結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，從2009年的60nm直到2012年的30nm，每年幾乎是以1~1.5世代做交替。然而，除了受到總體經(jīng)濟持續(xù)低迷的影響，PC出貨量逐年衰退，再加上近年來智能手機與平板電腦排擠消費者原本就有限的預算，使得PC的換機周期由原先平均2-3年拉長至4-5年間，買氣遲遲無法有效提升。

就DRAM供給端而言，制程演進同時換來大量增產(chǎn)，造成近年供過于求市況持續(xù)，DRAM產(chǎn)值不斷萎縮，絕大部分的廠商遭受嚴重虧損，資本支出規(guī)模亦逐年下降。以市占最大的韓系廠三星與SK海力士而言，現(xiàn)今主流制程仍以30nm為主，至于最先進的20nm由于設(shè)計難度甚高，預估要明年第二季后才有過半的產(chǎn)出量，正式成為出貨最大宗。由于三星的20nm仍以服務器內(nèi)存與移動式內(nèi)存為主，標準型DRAM的生產(chǎn)反而會以40與30nm持續(xù)供應，預估明年供貨的位增長僅為19%，與往年相較已呈現(xiàn)大幅趨緩。美光與爾必達正在進行30nm的制程轉(zhuǎn)進，其中爾必達已經(jīng)完成客戶驗證，逐月放大該制程出貨量。

淡出標準型DRAM供給

但對臺系廠而言，由于虧損幅度較大，除了制程演進速度逐步趨緩以外，也規(guī)劃將PC DRAM產(chǎn)能陸續(xù)移出。后續(xù)南科將會淡出標準型DRAM的供給，轉(zhuǎn)進利基型內(nèi)存及代工業(yè)務，而力晶標準型內(nèi)存出貨也已大幅下修，目前每月投片量僅剩20K。在各生產(chǎn)者有共識的將腳步放緩的前提之下，TrendForce預估2013年的位供給增長僅有22.2%，為歷年來最低水位。

目前DRAM產(chǎn)業(yè)仍是完全競爭市場的態(tài)勢，在嚴重供過于求的情況下，決定價格的控制權(quán)仍掌握在買方上。而現(xiàn)在無論是合約或現(xiàn)貨市場，4GB模組價格都已跌到歷史新低，且尚未觀察到買氣復蘇跡象。價格能再下探的幅度有限，短期之內(nèi)除了減產(chǎn)以縮減供貨量外，長遠而言，仍需要各競爭廠商一致性的調(diào)節(jié)產(chǎn)能，縮小資本支出期許2013年DRAM產(chǎn)業(yè)回歸健康面。