安森美半導(dǎo)體三洋產(chǎn)品分部總經(jīng)理渡邊智文說:“提升智能手機(jī)拍照功能的需求強(qiáng)勁且在不斷增長(zhǎng),特別是要求快速、精確及節(jié)省能耗的自動(dòng)對(duì)焦功能。我們針對(duì)智能手機(jī)應(yīng)用的特別需求開發(fā)了這款高集成度、緊湊及高能效的自動(dòng)對(duì)焦方案。它為我們?cè)S多業(yè)界領(lǐng)先的無線通信客戶所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)提供了有效的單芯片方案。”
特性及優(yōu)勢(shì)
LC898212XA-MH具有帶閉環(huán)控制系統(tǒng)的數(shù)字邏輯及定位傳感器功能。其閉環(huán)架構(gòu)用于提供更精確的自動(dòng)對(duì)焦控制,同時(shí)較開環(huán)方案降低能耗。定位傳感器的功能是采用恒流數(shù)字至模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)及可調(diào)節(jié)增益運(yùn)算放大器來確保精確感測(cè)。定位傳感器的輸出采用一個(gè)集成10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)來讀取。此外,控制電路濾波系數(shù)可通過I2C接口來調(diào)節(jié),使LC898212XA-MH能夠被編程,從而在與各種不同致動(dòng)器配合使用時(shí)提供最優(yōu)的匯聚。這創(chuàng)新的新器件還集成了優(yōu)化的脈沖寬度調(diào)制(PWM)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),進(jìn)一步降低能耗,同時(shí)將可能影響圖像質(zhì)量的雜訊減至最小。
封裝及價(jià)格
LC898212XA-MH采用無鉛、無鹵素的WL-CSP 12引腳封裝,現(xiàn)已投產(chǎn)。