關(guān)鍵字:CMOS圖像傳感器
Yole結(jié)合各個(gè)重要市場(chǎng)的預(yù)測(cè)與深入的供應(yīng)鏈上下游廠商及技術(shù)評(píng)論,對(duì)CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了分析。
三大新應(yīng)用推動(dòng)市場(chǎng)增長
各種不同的應(yīng)用推動(dòng)著CMOS圖像傳感器的整合。如果說,2011年手機(jī)市場(chǎng)占CMOS圖像傳感器整體出貨量的比率高達(dá)65%,則未來,許多新應(yīng)用將推動(dòng)該產(chǎn)業(yè)的增長。其中,有三個(gè)快速形成的應(yīng)用領(lǐng)域具有可觀的規(guī)模,將推動(dòng)市場(chǎng)的復(fù)合年均增長率超過30%:平板電腦,汽車與智能電視。
由于目前多數(shù)平板電腦都像手機(jī)一樣具有一或兩個(gè)攝像頭,料將促進(jìn)CIS在消費(fèi)市場(chǎng)的銷售。“我們預(yù)期2017年平板電腦領(lǐng)域的CIS將創(chuàng)造將近15億美元的營業(yè)收入!”Yole Développement影像技術(shù)與MEMS器件部門的技術(shù)與市場(chǎng)分析師Paul Danini預(yù)測(cè)道。另外,由于即將推出的法規(guī)力推安全與輔助駕駛,汽車廠商已開始在汽車上裝備多個(gè)攝像頭。預(yù)計(jì)2017年汽車細(xì)分市場(chǎng)將達(dá)到4億元,并將推動(dòng)對(duì)于具備特殊功能的高性能傳感器的需求。這些功能包括全局快門、超高動(dòng)態(tài)范圍和低光靈敏性。這個(gè)發(fā)展的態(tài)勢(shì)完全不同于手機(jī)市場(chǎng),近期手機(jī)市場(chǎng)仍在競(jìng)相提高分辨率。
新的商業(yè)模式與新策略
隨著出貨量的增長,廠商明顯分化成兩類。有些廠商專注于低端市場(chǎng),選擇追求出貨增長的策略;而另外一些廠商則專門面向高端和高利潤率市場(chǎng),以維持盈利性,比如意法半導(dǎo)體與Aptina。2009年,Omnivison是唯一一家大型無晶圓廠圖像傳感器制造商,但情況逐漸發(fā)生變化:由于未完全整合到系統(tǒng)層面的廠商越來越多地采取輕晶圓廠/代工廠模式,未來這將越來越普遍。
意法半導(dǎo)體正準(zhǔn)備將背照式圖像傳感器的生產(chǎn)外包給臺(tái)灣聯(lián)電,而Aptina也已經(jīng)把12英寸產(chǎn)品的生產(chǎn)外包給了臺(tái)積電。只有三星、索尼、松下和東芝等垂直整合型企業(yè)擁有足夠的財(cái)務(wù)實(shí)力繼續(xù)采取IDM模式,它們的業(yè)務(wù)從領(lǐng)先的300毫米CIS制造一直到系統(tǒng)層面。
2017年背照式的滲透率將超70%
正如Yole此前所預(yù)期,自從推出背照技術(shù)(BSI)以來,CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)在逐步演進(jìn)。盡管BSI技術(shù)導(dǎo)致制造成本上升了20%,但其極大地提高了傳感器靈敏度、進(jìn)一步縮小像素大小,從而推動(dòng)手機(jī)與數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)繼續(xù)追求更高的分辨率。
自索尼與Omnivision推出BSI技術(shù)已經(jīng)過去三年了,但該技術(shù)仍局限于少數(shù)幾個(gè)手機(jī)市場(chǎng)的主要領(lǐng)先廠商中。2012年BSI圖像傳感器占總體CIS銷售額的25%。預(yù)計(jì)其份額到2017年將升到70%以上,營業(yè)收入增加到77億美元。
最初接受BSI的是如手機(jī)、攝像機(jī)和數(shù)碼相機(jī)的消費(fèi)市場(chǎng)。但現(xiàn)在以色列專業(yè)代工廠商TowerJazz開發(fā)出的新BSI生產(chǎn)線已投入運(yùn)營,預(yù)計(jì)BSI將進(jìn)入CMOS與CCD競(jìng)爭(zhēng)的高端的市場(chǎng)。
有望重塑CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)的技術(shù)
在不遠(yuǎn)的將來,有些潛力巨大的技術(shù)可能迅速重塑成像產(chǎn)業(yè),這些技術(shù)包括3D TOF成像、計(jì)算機(jī)成像、量子點(diǎn)薄膜和單光子計(jì)數(shù)。未來的技術(shù)突破可能再度來自索尼,該公司已開發(fā)出面向消費(fèi)市場(chǎng)的第一個(gè)堆疊傳感器架構(gòu):把像素堆疊在信號(hào)處理電路上面,而不是與信號(hào)處理電路并排靠在一起,這將優(yōu)化每個(gè)電路的制造工藝,并讓傳感器有更高靈敏度、更快的讀取速度和更高的信號(hào)處理集成度。