關鍵字:Ultrabook
根據(jù)Intel的建議,2013年Ultrabook面板厚度須<2.8mm,而3.0mm將會是明年面板廠產品開發(fā)主流;受限于生產良率與成本的考慮,只會有少數(shù)超薄產品能做到2.0mm。薄型化趨勢銳不可檔,WitsView預估3.6mm Slim-type面板的出貨比例將從2012年的32%躍升到2013年的50%,仍為市場大宗,而≤3.0mm的Ultra-slim面板的比例則將有機會從2012年的7%增長至2013年的15%,相反的,傳統(tǒng)5.2mm Wedge-type的面板出貨將下滑至5成以下,僅約35%。
隨著面板分辨率提高與薄化需求增加,加上Intel宣布2013年開始不再支持LVDS接口的情況下,各家在eDP (Embedded DisplayPort)的采用態(tài)度也趨于積極。在面板分辨率提高的情況下,eDP的高傳輸量可有效減少面板連接主板間的線材,有助于NB機殼開孔(Hinge)的薄化設計。eDP 1.3最新版本包括了更高的傳輸速率以及PSR(Power Self Refresh)功能,目前多數(shù)機種都在eDP 1.2版以下,eDP1.3版將在2013年上半年開始有新機種推出。
此外,根據(jù)WitsView的觀察,廣視角NB面板同樣出現(xiàn)在2013年面板廠的重點開發(fā)計劃中,但過往NB的視角多設定在45o/45o /15o /35o(L/R/U/D),原因除了NB多為個人使用之外也考慮到隱私問題,雖然廣視角也是Ultrabook推廣的規(guī)格,但不具備觸控功能的Ultrabook是否有廣視角的需要是2013年值得觀察的部分。
2013年超薄筆電面板出貨比重預估
來源:WitsView