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Vishay發(fā)布新款采用20V P溝道MOSFET

關(guān)鍵字:Vishay  MOSFET 

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE代號(hào):VSH)宣布,推出業(yè)界首款采用3.3mm x 3.3mm封裝以實(shí)現(xiàn)在4.5V柵極驅(qū)動(dòng)下4.8m最大導(dǎo)通電阻的20V P溝道MOSFET---Si7655DN。Si7655DN還是首個(gè)采用新版本Vishay Siliconix PowerPAK 1212封裝的器件,在實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻的同時(shí),高度比通常的0.75mm還要低28%,同時(shí)保持相同的PCB布版樣式。

Si7655DN的應(yīng)用將包括工業(yè)系統(tǒng)中的負(fù)載開(kāi)關(guān)和熱插拔,適配器、電池和充電電路中的負(fù)載開(kāi)關(guān),智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)計(jì)算設(shè)備中的電源管理。Si7655DN還可以用于固話電信、蜂窩電話基站和 服務(wù)器/計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的冗余開(kāi)關(guān)、OR-ing和監(jiān)管應(yīng)用。

利用新的PowerPAK 1212封裝型號(hào)和Vishay Siliconix業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的P溝道Gen III技術(shù),Si7655DN具有3.6m?(-10V)、4.8m?(-4.5V)和8.5m?(-2.5V)的最大導(dǎo)通電阻。這些性能規(guī)格比最接近的-20V器件提高17%或更多。

長(zhǎng)期成功離任天堂還比較遠(yuǎn)

2006年,Wii率先為市場(chǎng)帶來(lái)了基于手勢(shì)的游戲控制方式。創(chuàng)新的產(chǎn)品,加上新穎有趣的社交與生活方式軟件,讓W(xué)ii為人所稱道并取得巨大成功。任天堂的創(chuàng)新能力與第一方內(nèi)容,幫助Wii在推出以來(lái)全球銷量達(dá)到驚人的9200萬(wàn)個(gè)。

無(wú)疑,Wii U鞏固了任天堂作為創(chuàng)新者的形象,向市場(chǎng)推出了第一種專門(mén)的、全集成第二屏幕游戲體驗(yàn)。但是,游戲消費(fèi)市場(chǎng)非常分散,永遠(yuǎn)開(kāi)機(jī)的連網(wǎng)產(chǎn)品非常普及,在這種環(huán)境下,只靠產(chǎn)品創(chuàng)新不足以保持對(duì)當(dāng)今主流消費(fèi)者的吸引力。

這次,Wii U的純粹創(chuàng)新,加上數(shù)量有限的高質(zhì)量任天堂軟件,將不足以讓其保持Wii那樣的銷售勢(shì)頭,尤其是其價(jià)格還較高。在追求產(chǎn)品創(chuàng)新的同時(shí),長(zhǎng)期成功還取決于通過(guò)經(jīng)常發(fā)布來(lái)自第一方和第三方的高質(zhì)量?jī)?nèi)容,保持消費(fèi)者參與;有競(jìng)爭(zhēng)力的非游戲娛樂(lè)主張;高明的數(shù)字與在線策略。任天堂在推出Wii U的時(shí)候,距離提供全面的參與引導(dǎo)的價(jià)值主張還有一些距離。

自知之明與改進(jìn)之心

任天堂最近發(fā)表的戰(zhàn)略性聲明顯示,該公司已經(jīng)認(rèn)識(shí)到弱點(diǎn),而且愿意采取應(yīng)對(duì)措施以保持競(jìng)爭(zhēng)力。為產(chǎn)品上市窗口準(zhǔn)備的Wii U游戲,所采用的第三方開(kāi)發(fā)商要多于以往。任天堂還與3D游戲引擎提供商Unity合作,以鼓勵(lì)新的游戲開(kāi)發(fā)者加入進(jìn)來(lái)。在新的一年里,任天堂有額外的后備游戲,可以維持內(nèi)容的新鮮感。任天堂也在專注于數(shù)字與在線策略,推出了自己的升級(jí)商店與社區(qū)平臺(tái)。

任天堂上述新措施的執(zhí)行情況,將在很大程度上決定Wii U在發(fā)布階段過(guò)后能否保持市場(chǎng)地位。屆時(shí)Wii U將與越來(lái)越多的連網(wǎng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。

*Piers Harding-Rolls是IHS公司的游戲研究資深首席分析師及總監(jiān)。

Si7655DN的低導(dǎo)通電阻使設(shè)計(jì)者能夠在電路中實(shí)現(xiàn)更低的壓降,更有效地使用電能,讓電池運(yùn)行的時(shí)間更長(zhǎng),且3.3mm x 3.3mm x 0.75mm PowerPAK 1212-8S封裝將有助節(jié)省寶貴的空間。

Si7655DN是Vishay的TrenchFET Gen III P溝道MOSFET系列中的最新成員。

新的Si7655DN現(xiàn)可提供樣品,并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十二周到十四周。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開(kāi)發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動(dòng)化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
行車記錄儀
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