DIGITIMES Research表示，聯(lián)發(fā)科技2015年將延續(xù)2014年的產(chǎn)品布局，中高低階都會(huì)有相對(duì)應(yīng)產(chǎn)品，年底則是將會(huì)推出真正定義上的高階產(chǎn)品用以對(duì)抗高通(Qualcomm)，但因?yàn)楦咄ㄔ?015年的價(jià)格策略相當(dāng)激進(jìn)，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科技在價(jià)格方面也將跟隨高通的腳步調(diào)整，但DIGITIMES Research表示聯(lián)發(fā)科技將在產(chǎn)品中增加更具競(jìng)爭(zhēng)力的特色和服務(wù)，借以提高整體競(jìng)爭(zhēng)力。

 

聯(lián)發(fā)科技在智能手機(jī)AP方面，因4G方案落后于對(duì)手推出，導(dǎo)致2014年第2季之后市占率逐季衰退，第4季相關(guān)產(chǎn)品雖備齊，但因?yàn)楫a(chǎn)能調(diào)整，以及部分產(chǎn)品本身的問題，導(dǎo)致整體出貨增長(zhǎng)不及高通，2015年第1季更因?yàn)槭袌?chǎng)需求不振，導(dǎo)致產(chǎn)品出貨嚴(yán)重衰退，預(yù)期第2季新產(chǎn)品推出才有可能扭轉(zhuǎn)。

 

另外值得注意的是，2014年英特爾在中國大陸地區(qū)平板電腦AP的布局稍拖慢了科技增長(zhǎng)的腳步，2015年英特爾(Intel)在智能手機(jī)市場(chǎng)與平板電腦市場(chǎng)都將有明顯的增長(zhǎng)，對(duì)聯(lián)發(fā)科技預(yù)期也將會(huì)有程度不等的影響。

 

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科技成為ARM最新高階架構(gòu)Cortex-A72的首波用戶之一，在GPU部分也有計(jì)劃與超微(AMD)合作，2015年底將可能推出基于20/16nm制程的高階產(chǎn)品，重新挑戰(zhàn)高階市場(chǎng)，DIGITIMES Research認(rèn)為，此舉將可能對(duì)聯(lián)發(fā)科技2016年的獲利有明顯幫助。

 

 

2015聯(lián)發(fā)科技智能手機(jī)AP產(chǎn)品規(guī)劃路線圖
資料來源：DIGITIMES