小米帶聯(lián)芯奔跑，背后是大唐“4G+28nm”戰(zhàn)略崛起

關(guān)鍵字：小米聯(lián)芯芯片  LC1860芯片平臺  28nm4G芯片 

多媒體性能表現(xiàn)，比擬高通驍龍410

值得一提的是，LC1860的GPU采用雙核T628，可實(shí)現(xiàn)超強(qiáng)的圖形處理能力，像素填充率達(dá)到1000MPix/s，三|角形生成率為100MTri/s，在低端芯片領(lǐng)先于其它同類競爭產(chǎn)品的GPU；并支持最新的移動圖形標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范Open GL ES3.0和Open CL1.1、OpenVG1.1 API，可提升設(shè)備的屏幕畫質(zhì)，增強(qiáng)3D游戲的畫面體驗(yàn)與流暢度。所以，新發(fā)布的紅米2A能夠駕馭目前所有主流的3D游戲，給用戶帶來不錯(cuò)的游戲體驗(yàn)。

LC1860支持1080P @60fps全高清視頻編解碼，并支持新一代視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)H.265/ HEVC，使紅米2A在同樣的寬帶下可傳輸高質(zhì)量的網(wǎng)絡(luò)視頻。另外，LC1860提供更加專業(yè)的ISP，最高可支持1300萬像素，應(yīng)對紅米2A的800萬像素后置攝像頭綽綽有余；在顯示屏支持上，最高能支持1080P FHD LCD，應(yīng)對紅米2A配置的720PHD也是游刃有余，讓畫面顯示更細(xì)膩。

LC1860為紅米2A提供了相當(dāng)可觀的性能表現(xiàn)，“安兔兔跑分”總分達(dá)23000多分，比擬高通驍龍410。

總體而言，這是一款可靠穩(wěn)定并且廉價(jià)的手機(jī)芯片，是小米達(dá)成今年沖擊8000萬臺到1億臺發(fā)貨量目標(biāo)的重要保障，還能幫助小米更多的搶占印度、東南亞等新興市場的份額，并且能夠很好的解決了小米在全球市場遇到的專利訴訟風(fēng)波，于小米而言來自聯(lián)芯的芯片支持可謂是一箭多雕。其實(shí)，聯(lián)芯科技上了小米快車，一方面能夠快速獲取更多的市場份額，另一方面通過市場返哺走向一條自主研發(fā)獨(dú)|立決策的良性發(fā)展軌道。小米和聯(lián)芯的牽手，無論是雙方在戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)上都是雙贏。

LC1860芯片平臺：28nm+五模LTE+移動支付

聯(lián)芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒?，并參與了中移動規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。之后，聯(lián)芯科技推出業(yè)內(nèi)首顆支持祖沖之算法的四模十一頻LTE芯片LC1761，2013年，基于聯(lián)芯科技LTE終端芯片LC1761的CPE設(shè)備應(yīng)用于成都公交，實(shí)現(xiàn)西南地區(qū)大規(guī)模商用。

目前，聯(lián)芯科技正著力快速推進(jìn)28nm五模LTE芯片的研制，其五模LTE SoC的芯片未來將覆蓋智能手機(jī)、平板等多種產(chǎn)品。

LC1860采用28nm制程工藝，完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式，支持全球漫游，最高下行速度可實(shí)現(xiàn)150Mbps，其LTE制式與多模能力將充分滿足移動互聯(lián)時(shí)代移動終端大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸?shù)男枨蟆C1860具備領(lǐng)先的LTE Soc芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解決4G時(shí)代移動智能終端設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其AP是大小核架構(gòu)，共有6個(gè)ARM A7，其中四個(gè)大核一個(gè)小核，外加一個(gè)輔助核，通過這種架構(gòu)設(shè)計(jì)，可以有效降低手機(jī)功耗。“4+1”A7內(nèi)核處理器架構(gòu)可以進(jìn)行靈活的調(diào)度和搭配，使系統(tǒng)的性能和功耗達(dá)到良好的平衡。

同時(shí)，LC1860采用了全新升級的軟件無線電解決方案，大幅提升了處理器能力并實(shí)現(xiàn)雙卡雙待、雙卡單待、雙待雙通，包括2G和4G的雙待雙通，滿足客戶的多種終端需求。1860芯片平臺支持Trustzone技術(shù)，全面支持GP和銀聯(lián)的TEE標(biāo)準(zhǔn)，能積極應(yīng)對日益增長的移動安全需求，配合國家安|全戰(zhàn)略。

在頻段方面，LC1860采用五模十三頻，本身可支持?jǐn)U充到五模十七頻，若只支持三模，終端成本可以得到有效的控制?；贚C1860平臺，4G智能手機(jī)性能將比肩市場上2000元及以上手機(jī)配置，根據(jù)定位、客戶結(jié)構(gòu)的不同，LC1860芯片Modem有多種配置可選，目標(biāo)定價(jià)在399～799元。

自主可控中國芯，安全芯片架構(gòu)

大唐電信執(zhí)行副總裁、聯(lián)芯科技總裁錢國良表示：“我們非常高興能與小米合作，為中國龐大的入門級4G手機(jī)用戶群推出了令人震撼和驚喜的紅米2A系列。未來，雙方還將繼續(xù)加強(qiáng)合作，基于聯(lián)芯的LTE領(lǐng)先芯片平臺，發(fā)揮芯片更多技術(shù)特性優(yōu)勢，為市場帶來更多令人期待的高性價(jià)比手機(jī)產(chǎn)品。”

有資深業(yè)內(nèi)人士評論，聯(lián)芯科技的實(shí)際控制人為國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)大唐電信集團(tuán)，大唐電信集團(tuán)是第三代移動通信國際標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA和第四代移動通信國際標(biāo)準(zhǔn)TD-LTE-Advanced的提出者、制定者，以及核心基礎(chǔ)專利的擁有者。聯(lián)芯科技依托大唐電信集團(tuán)的雄厚背景，一直專注于TD-SCDMA及TD-LTE終端核心技術(shù)的開發(fā)，特別是通信功能方面一直處于領(lǐng)先位置，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和專利，也為包括中國本土企業(yè)以及全球眾多終端制造商提供了成熟穩(wěn)定、性能卓越的芯片及整體解決方案。小米選擇與聯(lián)芯科技合作既能為廣大‘米粉’提供更高性價(jià)比、用戶體驗(yàn)更佳的4G智能手機(jī)選擇，擴(kuò)充和完善小米的供應(yīng)鏈生態(tài)體系，更能幫助小米在高性價(jià)比手機(jī)市場進(jìn)一步擴(kuò)大戰(zhàn)果，奠定市場領(lǐng)先競爭優(yōu)勢。

聯(lián)芯科技一直以來積極耕耘，在TD-SCDMA、TD-LTE領(lǐng)域核心技術(shù)及專利方面積累了大量的成果，希望為中國客戶的知識產(chǎn)權(quán)征途保駕護(hù)航，同時(shí)通過高性價(jià)比的芯片平臺和解決方案，正在與更多的伙伴合作，促進(jìn)4G LTE的快速普及。LC1860不僅應(yīng)用于智能手機(jī)、智能汽車、智能家居，更可廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、無人機(jī)、工業(yè)自動化芯片等領(lǐng)域。

從聯(lián)芯科技之前曾在不少場合公布的信息來看，LC1860還有一個(gè)強(qiáng)大的特性就是可以實(shí)現(xiàn)安全支付手機(jī)方案，它集成了TrustZone可信安全芯片架構(gòu)，能提供基于基帶芯片的高可信執(zhí)行環(huán)境，符合GP國際標(biāo)準(zhǔn)和工信部安全規(guī)范，同時(shí)符合銀聯(lián)TEEI標(biāo)準(zhǔn)。若要更高安全級別的硬件加密，可外加集成了大唐電信自主加密算法的專用加密模塊，實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。大唐電信是目前國內(nèi)少數(shù)幾家擁有國密資質(zhì)的企業(yè)，依托大唐電信的資源優(yōu)勢，聯(lián)芯科技LC1860能整合硬件SE和國密算法技術(shù)，提供更可信的芯片安全環(huán)境，可應(yīng)用于企業(yè)應(yīng)用安全（BYOD）、數(shù)據(jù)安全、移動金融安全、無線局域網(wǎng)絡(luò)安全等多種領(lǐng)域。

大唐電信搶跑4G芯片，28nm戰(zhàn)略崛起

集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，移動終端正取代計(jì)算機(jī)成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，4G移動通信的快速發(fā)展將帶動集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪的快速增長。

面對4G移動通信發(fā)展，大唐電信在LTE領(lǐng)域布局快馬加鞭。在通信行業(yè)，移動通信標(biāo)準(zhǔn)商用黃金期一般在5-8年。4G移動通信應(yīng)用的黃金期至少可延續(xù)至2020年，而支撐4G商用的28 nm工藝芯片生命周期也將達(dá)到8-10年，兩個(gè)產(chǎn)業(yè)生命周期將長時(shí)間交疊。當(dāng)前，我國已實(shí)現(xiàn)移動通信標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)引領(lǐng)，集成電路設(shè)計(jì)與制造能力，正處在與全球領(lǐng)先水平差距最短的關(guān)鍵期。以“4G+28nm”工程為基礎(chǔ)，深化移動通信與集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同，才能實(shí)現(xiàn)我國移動通信和集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

大唐電信為了打通集成電路設(shè)計(jì)與制造兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，提升在集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力，與大唐電信集團(tuán)參股企業(yè)——中芯國際展開積極合作，積極參與“4G+28nm”工程，推動芯片設(shè)計(jì)與芯片制造的良性互動，提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)和移動通信產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，促進(jìn)我國通信產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化升級。

2013年底，工信部發(fā)放3張4G牌照，且全部采用由大唐電信集團(tuán)提出自主知識產(chǎn)權(quán)的TDD-LTE標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)估計(jì)，“4G+28nm”將具備較長生命周期，為集成電路產(chǎn)業(yè)和移動通信的發(fā)展提供難得的戰(zhàn)略機(jī)遇。

目前，大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，屆時(shí)將推出新一代全模SoC智能手機(jī)芯片，該芯片采用28nm工藝，覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，幫助終端客戶實(shí)現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動和轉(zhuǎn)型升級。

4G市場一直是大唐電信戰(zhàn)略布局的重中之重，在移動互聯(lián)與寬帶業(yè)務(wù)高速發(fā)展的今天，智能手機(jī)、智能汽車、智能家居融合趨勢明顯，由此推動包括智慧城市等領(lǐng)域的變革，4G芯片產(chǎn)品將會發(fā)揮不可估量的作用。聯(lián)芯科技包括LC1860在內(nèi)的終端芯片和解決方案，既符合移動互聯(lián)時(shí)代大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸?shù)男枨?，同時(shí)兼具優(yōu)秀的多媒體處理能力，能夠兼顧移動互聯(lián)網(wǎng)市場對智能硬件的要求。

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