關鍵字：物聯(lián)網(wǎng)芯片 Artik芯片平臺 三星 智能家居 電子實驗模塊
盡管三星或許是在智能手機戰(zhàn)爭中節(jié)節(jié)敗退，但是該公司正打算通過研發(fā)一套全新的芯片，來投身到智能設備領域。而這套芯片也將能夠為物聯(lián)網(wǎng)的未來發(fā)展提供助力。
三星官方表示將“開啟公司的重要里程碑，掀起物聯(lián)網(wǎng)設備和服務的新浪潮。”
三星新推出的芯片分為三種尺寸，包括Artik 1、5和10，具備不同的處理和存儲能力以及無線電通信功能。所有芯片均嵌入了加密系統(tǒng)，可以降低黑客攻擊的概率。計劃了解人表示，Artik平臺將包含一系列由數(shù)字命名的系統(tǒng)芯片，自Artik 1開始計數(shù)。
Artik 1：擁有相對較基礎的功能，但仍將搭載包括Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、無線個域網(wǎng)（Zigbee）、射頻識別（RFID）及藍牙在內的常用射頻標準，外加存儲器和9軸傳感器。其尺寸僅為11.5至12.5毫米之間，相當于半個拇指指甲的大??；
Artik 5：可以用于無人機和相機等體積相對較小的產(chǎn)品，該芯片具備視頻編碼和解碼功能，從一定程度上降低了功耗；
Artik 10：對角線長度為2英寸(約合5厘米)，采用1.3GHz八核處理器，擁有2GB內存和16GB閃存。三星早前承諾要在2020年之前讓自家的所有電子產(chǎn)品和家電實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)，而Artik系統(tǒng)芯片將在其中扮演重要角色；
Artik 6（未公布）：能達到電腦級芯片的運算能力。相當于一張SD卡大小的尺寸，其中包含1枚頻率為1.8 Ghz的處理器和16G的存儲器，并集成了各種常用的傳感器和射頻功能。
最小的Artik 1芯片售價不到10美元，最大的Artik 10也不到100美元，具體價格并未給出，將根據(jù)采購量來決定。
Artik系統(tǒng)芯片的不同之處在于其使用對象除了如蘋果或三星自有的手機業(yè)務這樣的大客戶外，還面向小型的硬件開發(fā)者們。
任何需要數(shù)十億芯片的業(yè)務，三星都想涉足
美國市場研究公司IDC表示，2020年激活的物聯(lián)網(wǎng)設備將達到500億臺。三星總裁Young Sohn表示，“任何需要使用數(shù)十億芯片的業(yè)務，三星都想涉足。”
三星相信其先進的系統(tǒng)芯片將會吸引到硬件研發(fā)者們，因為直接從三星購買遠比將藍牙芯片、感應器組、存儲器以及加密元件等四、五種不同的零件組裝到電路板上再進行優(yōu)化容易得多。
這也意味著研發(fā)者們可以如更新軟件一樣，對硬件進行快速地迭代升級。甚至為iOS解決方案的開發(fā)者，提供提供便利并降低成本。
這清晰地指出了關于物聯(lián)網(wǎng)未來的一幅更為振奮人心的前景：到2020年估計將有高達500億臺設備聯(lián)網(wǎng)，而其中大多數(shù)將并非來自主流制造商，而是出自初創(chuàng)企業(yè)或鐵桿硬件迷之手，而這類制造者會很愿意購買諸如Artik之類的“一站式”元件。
英特爾公司（Intel）和德州儀器（Texas Instruments）也各自出品系統(tǒng)芯片，但是見識過三星Artik芯片平臺的人士指出，三星的系統(tǒng)芯片特別適用于可穿戴和智能家居設備。
這一平臺無論是對大型硬件制造商，還是對那些用Arduino之類開放原代碼計算平臺搗鼓硬件設備的小眾科技迷們，都報以異常開放的態(tài)度。
三星的Artik芯片讓人聯(lián)想到英特爾在2014年初發(fā)布的微型計算機Edison，一款為可穿戴設備開發(fā)的系統(tǒng)。Edison主板上也包含英特爾自家名為Intel Atom Tangier的系統(tǒng)芯片。
手機失寵，三星偏愛智能家居
Artik平臺的推出對SmartThings有特殊意義，后者是三星18個月前收購的智能家居和物聯(lián)網(wǎng)公司。
SmartThings CEO亞歷克斯·霍金森(Alex Hawkinson)表示，已經(jīng)有1.9萬種設備接入了SmartThings的平臺。SmartThings已經(jīng)擁有一套開發(fā)工具和開發(fā)者整合平臺，可以幫助開發(fā)者打造物聯(lián)網(wǎng)設備聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。不僅向外部開發(fā)者開放，三星內部的電視機、電冰箱和手機團隊也會使用相同的工具。
三星正在使用SmartThings的開發(fā)云框架作為各類聯(lián)網(wǎng)設備的主要云數(shù)據(jù)集成平臺，無論這些設備使用的是Artik芯片還是其他的物聯(lián)網(wǎng)芯片。該平臺提供了SDK(軟件開發(fā)套件)幫助終端設備接入云端。
三星曾經(jīng)表示，該公司旗下的所有產(chǎn)品都將在2020年實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。新的Artik芯片將安裝在所有三星設備中，這些設備也都將接入共同的SmartThings。
值得注意的是，三星進軍物聯(lián)網(wǎng)界，正值過去一年多該公司在競爭高度激烈的智能手機市場利潤急劇縮水。最新數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，三星在中國市場的份額腰斬過半，而蘋果的份額卻猛增逾五成。
雖然手機業(yè)務的低迷導致三星電子第一季度盈利下滑兩成，但是其半導體業(yè)務的收入?yún)s增長了50%。眼下來看，三星的未來成敗，將要依靠為包括蘋果在內的競爭對手，以及眾多硬件公司件制造元器件。
上個月?lián)尩脚_積電的合同，三星為即將蘋果今年將推出的新款iPhone和 iPad制造A9處理器芯片。近期，三星宣布將投資140億美元建造生產(chǎn)半導體的綜合設施，面積足有400個橄欖球場那么大。
智能手機業(yè)務貌似已經(jīng)失寵，不再是三星關注的重點。
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