在一個溫暖、陽光明媚的日子，聯(lián)電(UMC)砸下2,400億興建的南科 Fab 12A 新廠正式動土。據表示，新廠完工時每月產能將達五萬片 300mm 晶圓，最初將采用 28nm 制程，隨后將轉移到 20nm 和 14nm 制程。該公司預計2013下半年開始裝機。

 

 

該廠將包含53,000mm^2M的無塵室──該面積足夠容納十座足球場。這座新廠將座落在聯(lián)電現(xiàn)有的高階晶圓廠旁，目前這座晶圓廠已開始量產28nm Poly SiON制程，并已出貨了數千片使用該制程的晶圓樣品。聯(lián)電CEO 孫世偉預估，今年底28nm技術將占其總銷售額的5%。

 

IC Insights 總裁Bill McClean表示，聯(lián)電下一季銷售預估可上升15%，這個成長幅度相當引人矚目，但仍然低于其競爭對手臺積電(TSMC)預估的20%銷售額成長。

 

 

 

包括三百多家供貨商、合作伙伴，以及臺灣政府官員，都希望臺灣最重要的晶圓制造業(yè)務能持續(xù)成長。

 

盡管像Nvidia和高通(Qualcomm)等公司非常渴求28nm制程，但由于這些公司需要最新的制造技術，因此，他們目前仍然是競爭對手臺積電手中的客戶。目前尚不清楚聯(lián)電的Poly制程是否量產，或是他們寧愿選擇今年底前才會試產的high-k金屬閘極版本。

 

去年底，聯(lián)電被 GlobalFoundries 小幅超越，失去晶圓代工第二名的位置。像McClean這類市場觀察家則指出，聯(lián)電最終將下滑到第四名。

 

“臺積電仍是龍頭，而 GlobalFoundries 和三星(Samsung)則將爭奪第二的位置，”McClean說。“長遠來看，聯(lián)電會發(fā)現(xiàn)愈來愈難在技術上維持領先，”他表示。

 

然而，孫世偉和聯(lián)電有著自己的立場，這家公司不會試著擊敗臺積電，而是專注于緊密的客戶服務。

孫世偉對于被McClean這類分析師貼上“快速跟隨者”(fast follower)的卷標不予置評。“這個產業(yè)中每個人都是跟隨者，我們都跟隨著英特爾的技術和生產能力，”他表示。

 

聯(lián)電仍擁有超過其最新廠房面積的土地，有朝一日，它可以在需要時建造更大型的晶圓廠。但問題在于，這家公司是否具備建廠所需的數十億美元。

 

聯(lián)電目前的財務狀況看起來還不錯。孫世偉表示，該公司的負債/權益比為20%，如果需要更多資源，還可以提高到30%。此外，聯(lián)電最近也表示正在研究一個高達6億美元的私募股權投資案。

 

聯(lián)電還必須解決許多問題。這家公司必須證明他能量產迄今僅提供測試芯片的20nm制程、開發(fā)14nm制程，包括FinFET在內，而且必須加快2.5D和 3D芯片的開發(fā)腳步。另外，該公司也同樣面對轉移到450nm晶圓以及超紫外光(EUV)微影技術的挑戰(zhàn)，二者都意味著更龐大的投資。

 

目前，聯(lián)華缺乏像臺積電般的產量、像GlobalFoundries的阿布達比金錢支援，以及像Samsung和IBM等共同開發(fā)共享平臺的合作伙伴支持。

 

另外，臺灣法規(guī)也限制了聯(lián)電的發(fā)展。根據法令，公司的外國股權不能超過10%。這家公司也面臨著與中國合作關系的限制。

 

因此，聯(lián)電必須尋找能夠解決技術、商業(yè)和政策面問題的方法，才能讓未來的發(fā)展道路更加清晰。而就在動土當天，陽光如此明媚、溫暖，看起來，似乎也代表了今年應該是個好年頭的預兆。