關(guān)鍵字:音頻處理SoC 四核音頻處理SoC
現(xiàn)在我們的智能終端需要處理的音頻數(shù)據(jù)主要來自通話、音視頻等應(yīng)用,歐勝微電子全球渠道銷售總監(jiān)鐘慶源先生認(rèn)為在接下來可能會出現(xiàn)更復(fù)雜、更有創(chuàng)意的音頻應(yīng)用。“比如數(shù)字筆、手勢控制、語音控制等。”他簡述了這些應(yīng)用的工作原理:目前手勢控制主要依靠傳感器和視頻錄象完成,而如何用音頻實現(xiàn):采用基于192KHz的超聲頻率快速捕捉動作位置,并進(jìn)行處理,數(shù)字筆的實現(xiàn)原理類似。目前歐勝微已經(jīng)開始這方面的研究工作。
歐勝認(rèn)為在2013年獨立音頻處理方案將會爆發(fā),與集成方案基本持平
因此,這些復(fù)雜的音頻應(yīng)用需要更專業(yè)的獨立音頻處理單元來進(jìn)行,正是基于此考慮,歐勝微電子推出了業(yè)界首款四核高清晰度音頻處理器系統(tǒng)級芯片WM5110,集成了先進(jìn)的DSP功能,專門針對平板電腦、智能手機等應(yīng)用開發(fā)。
鐘慶源介紹了這顆與Tensilica合作開發(fā)的四核DSP處理單元主要包含自動增益調(diào)節(jié)、語音套件(Tx,Rx寬帶清理,帶寬擴(kuò)展等)、VSS,Dolby,SRS音效處理單元以及AGA單元。相較于前代產(chǎn)品,WM5110增加了幾大功能:立體聲耳機ANC, AEC, Tx/Rx 消除,多麥克風(fēng)波束成形(multi-mic beamforming),另外,在這顆SoC中還集成觸感反饋功能,開發(fā)人員可以直接利用此功能進(jìn)行開發(fā),不需額外增加開發(fā)成本。
WM5110可提供110 dB信噪比和600 MIPS處理能力,同時對于頭戴式耳機功耗僅要求3mW的DAC。歐勝也可提供與之配套的軟件開發(fā)工具包,可以支持歐勝全套聲效增強與噪聲消減軟件、以及客戶自己的軟件或者第三方軟件,有效幫助簡化終端廠商的設(shè)計。
另外,此款方案所需的元件數(shù)量比其競爭對手器件的類似解決方案還要少10個,同時還為制造商提供了額外的功能、更小的印刷電路板(PCB)占位面積和縮減的物料清單成本。WM5110采用了一種W-CSP封裝,現(xiàn)可提供有限的樣片,今年第四季可量產(chǎn)。