近年來(lái)，能源問(wèn)題、地球環(huán)境問(wèn)題受到高度關(guān)注，在電力電子技術(shù)領(lǐng)域，以風(fēng)力、太陽(yáng)光等自然能源為動(dòng)力源的發(fā)電系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)正在發(fā)展。在這些電力電子技術(shù)產(chǎn)品的發(fā)展中，其所搭載的電子元件的發(fā)展必不可少。特別是，在太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域，微型逆變器系統(tǒng)的引進(jìn)正在發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)高效發(fā)電。但由于在太陽(yáng)能電池板的直下方安裝電子設(shè)備，其搭載的電子元件要求小型、薄型化、高耐熱化、無(wú)維修的長(zhǎng)壽化。太陽(yáng)能電池板的附近暴露在因天氣、氣溫引起的激烈溫度變化下，容易受到溫度變化引起的基板膨脹收縮的應(yīng)力，必須針對(duì)焊接裂紋采取對(duì)策，要求比普通產(chǎn)品具有更高的可靠性。

村田制作所對(duì)于這些要求，通過(guò)在多層片狀陶瓷電容器的外部電極焊接金屬端子，對(duì)于熱壓及機(jī)械沖擊能保持極高可靠性的帶有金屬端子的層疊陶瓷電容進(jìn)行商品化，下面對(duì)此進(jìn)行介紹。

要求性能和帶有金屬端子的多層陶瓷電容器的特點(diǎn)

小型化

代表性的帶有金屬端子的多層陶瓷電容器(MLCC)的結(jié)構(gòu)圖如圖4、5所示。

金屬端子通過(guò)焊接材料(無(wú)鉛高溫焊錫) 附著于芯片的外部電極上，形成通過(guò)此金屬端子焊接于基板的結(jié)構(gòu)。此外，可將2個(gè)電容重疊，在同樣的安裝空間下獲得更高的容量。

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