SEMI最新全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告(SEMI World Fab Forecast)指出，2012年及2013年晶圓廠設(shè)備支出亮眼，2012年將達(dá)395億美元，較去年增長2%。2013年預(yù)估將大幅增長17%，達(dá)463億美元，創(chuàng)歷史新高。

 

今年最強(qiáng)勢的設(shè)備支出地區(qū)，分別為韓國(110億美元)、臺灣(85億美元)，以及美國(83億美元)，而今年所有半導(dǎo)體產(chǎn)品類別支出皆有增加，其中以內(nèi)存及晶圓代工的增長幅度最大。預(yù)估2013年，前三大市場依序是韓國(125億美元)、美國(115億美元)，以及臺灣(80億美元)。

 

 

建置支出方面，在過去幾個(gè)月內(nèi)，英特爾(Intel)、三星(Samsung)、中芯國際(SMIC)、臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)與其它半導(dǎo)體大廠相繼宣布新的建廠計(jì)劃，前景一片樂觀。SEMI的報(bào)告指出2012年有45項(xiàng)建置計(jì)劃(包括新的和進(jìn)行中的)，在2013年則預(yù)估會有24項(xiàng)建置計(jì)劃推行。新建晶圓廠部分，今年將有11座新廠開始動工，而今年整體晶圓廠的建廠支出將下滑6%達(dá)62億美元。明年預(yù)計(jì)有7座新廠開始動工(數(shù)量在未來幾季或許會略有調(diào)整)，預(yù)計(jì)建廠支出只微降1%達(dá)61億美元，接近持平關(guān)卡。

 

 

2012年新建的晶圓廠計(jì)劃總產(chǎn)能約為每月90萬片（八寸約當(dāng)晶圓）。其中的產(chǎn)能分布為，內(nèi)存產(chǎn)品60%，晶圓代工廠20%，而系統(tǒng)邏輯芯片則占20%。至于2013年的新廠規(guī)劃，也預(yù)計(jì)帶來55萬片的月產(chǎn)能。最大的10家公司將貢獻(xiàn)全球約57%的產(chǎn)能，其中，月產(chǎn)能超過百萬片（200mm等值）的三星，TSMC，SK海力士和東芝/Sandisk占全球產(chǎn)能的34%。