全球內(nèi)存DRAM、NAND Flash等持續(xù)有產(chǎn)能過剩問題，內(nèi)存廠現(xiàn)在紛紛轉(zhuǎn)型至晶圓代工領域，除了三星電子(Samsung Electronics)在蘋果(Apple)訂單加持下，打響晶圓代工名聲外，像海力士(Hynix)、臺系內(nèi)存廠力晶也都增加晶圓代工業(yè)務比重，多數(shù)從LCD驅(qū)動IC、CMOS Image Sensor和電源管理芯片(PMIC)切入，未來多元化發(fā)展會是半導體廠的趨勢。

 

三星為蘋果代工A5處理器是其晶圓代工業(yè)務的轉(zhuǎn)折點，光是一家客戶就讓三星吃下大補丸。目前三星是以45納米和32納米制程生產(chǎn)A5處理器，下一代A6處理器是否轉(zhuǎn)單臺積電傳言不斷，但以三星在系統(tǒng)產(chǎn)品上勢力越來越龐大，未來蘋果分散代工來源的策略不意外。

 

三星開始側(cè)重非內(nèi)存產(chǎn)品，不斷擴大非內(nèi)存產(chǎn)品的產(chǎn)能，其中位于韓國器興的S1生產(chǎn)線和美國奧斯汀S2的生產(chǎn)線都轉(zhuǎn)為生產(chǎn)系統(tǒng)芯片。

 

海力士面臨美光(Micron)吃下爾必達(Elpida)后，全球DRAM市占率躍升超過20%，嚴重威脅海力士二哥地位，現(xiàn)階段的海力士除了要力守全球DRAM市占率、強化有些落后的NAND Flash新制程良率外，也對晶圓代工領域磨刀霍霍，顯示多方面發(fā)展的決心。