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富士通資金吃緊,積極聯(lián)絡臺積電欲賣廠

關(guān)鍵字:富士通  臺積電 

外電報導,富士通(Fujitsu)、瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正醞釀整并成立一家新公司并擴大半導體生產(chǎn)訂單給臺積電。另外,繼瑞薩售廠后,富士通計劃將半導體業(yè)務System LSI“三重工廠”出售給臺積電( (US-TSM) ) 并展開協(xié)商;臺積電發(fā)言體系不評論單一客戶,且尚未證實相關(guān)消息。

 

日經(jīng)新聞27日消息,富士通正和瑞薩、Panasonic就整并三方的System LSI事業(yè)進行整并協(xié)商,新公司將有來自三家公司總計5000名技術(shù)人員,并將擴大半導體代工生產(chǎn)訂單給臺積電。

 

另外,除了瑞薩計劃將旗下“鶴岡工廠”出售給臺積電。富士通也計劃將半導體業(yè)務System LSI“三重工廠”出售給臺積電。在面對全球經(jīng)濟不確定性,外電指出,日本大型業(yè)者業(yè)績成長放緩,現(xiàn)在主要看中臺積電握有充沛在手現(xiàn)金,希望以賣廠求現(xiàn)舒緩營運資金吃緊高壓。

 

臺積電發(fā)言體系不評論單一客戶,且尚未證實相關(guān)消息。而就瑞薩部分,臺積電董事長暨CEO張忠謀已表示,自90年代開始便與瑞薩維持良好合作關(guān)系,但“臺積電沒有買瑞薩晶圓廠的打算”。

 

分析師指出,重量級業(yè)者緊密合作動作與協(xié)商將是臺積電搶攻日本半導體市場的重要一步,尤其面對三星電子宣稱加碼投資19億美元擴建20nm/14nm制程生產(chǎn)線強化行動裝置用處理器產(chǎn)能。

 

隨著國際變化,臺積電正持續(xù)深化新興與發(fā)展中市場營業(yè)規(guī)模以提高投資報酬率和成長目標。

 

臺積電年報顯示,臺積電市場定位中來自于北美市場營收占比約7成;日本與中國以外亞太市場占比14%、歐洲市場占9%、中國大陸4%、日本4%。

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