國(guó)際電子商情獲悉，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights在本周二更新了今年9月的McClean 報(bào)告，就全球晶圓代工市場(chǎng)發(fā)布新的數(shù)據(jù)分析。

大陸市場(chǎng)

IC insights報(bào)告顯示，2018年純晶圓代工廠的增長(zhǎng)基本上全部來(lái)自中國(guó)大陸。2019年，中美貿(mào)易戰(zhàn)雖然減緩了中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，但晶圓代工市場(chǎng)份額仍然增長(zhǎng)了兩個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到21%。此外，盡管今年早些時(shí)候中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)受到疫情沖擊，但預(yù)計(jì)2020年中國(guó)在純晶圓代工市場(chǎng)的份額將仍將達(dá)到22%，比2010年高出17個(gè)百分點(diǎn)(圖1)。

圖表顯示，預(yù)計(jì)日本仍將是最大的純晶圓代工市場(chǎng)，今年的市場(chǎng)份額僅為5%(僅比2010年增長(zhǎng)了2個(gè)百分點(diǎn))。預(yù)計(jì)2020年日本純代工市場(chǎng)價(jià)值約為36億美元，預(yù)計(jì)日本純代工市場(chǎng)份額約為2020年美國(guó)純代工市場(chǎng)(351億美元)的10%。

IC Insights認(rèn)為，日本純晶圓代工服務(wù)市場(chǎng)未來(lái)只會(huì)有小幅增長(zhǎng)。日本無(wú)晶圓廠IC公司的基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模很小，預(yù)計(jì)在未來(lái)五年內(nèi)不會(huì)有太大增長(zhǎng)。因此，日本幾乎所有的代工需求增長(zhǎng)都將來(lái)自更多的利用IC代工服務(wù)的日本IDM廠商(如瑞薩、東芝、索尼等)。

海思和其他無(wú)晶圓廠IC公司的崛起，提高了中國(guó)對(duì)代工服務(wù)的需求。 IC Insights 在圖表2羅列了2018-2020年 中國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)銷售情況。

總體來(lái)看，2019年中國(guó)純晶圓代工銷售額增長(zhǎng)了10%，達(dá)到118億美元，表現(xiàn)遠(yuǎn)好于去年的銷售額下滑1%。此外，到2020年，在中國(guó)的純晶圓代工市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)26%，比今年早些時(shí)候預(yù)期增幅高出7個(gè)百分點(diǎn)。

如上圖所示，聯(lián)電（UMC）去年在華銷售增幅最高，為19%。這一增長(zhǎng)是受惠于其在中國(guó)廈門的300mm晶圓 12X工廠持續(xù)增長(zhǎng)，該工廠于2016年底正式投入使用。目前工廠的產(chǎn)能為18.7K/每月。

繼2018年增長(zhǎng)59%之后，臺(tái)積電在中國(guó)的銷售額在2019年又增長(zhǎng)了17%，達(dá)到69億美元。因此，臺(tái)積電去年的銷售增長(zhǎng)基本上全部來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)，該公司在中國(guó)市場(chǎng)的銷售份額從2016年的9%增長(zhǎng)到2019年的20%，增幅超過(guò)一倍。

IC Insights預(yù)計(jì)，到2020年，總部位于中國(guó)大陸的中芯國(guó)際和總部位于臺(tái)灣的臺(tái)積電在中國(guó)大陸的銷售將分別實(shí)現(xiàn)32%和30%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。對(duì)中芯國(guó)際來(lái)說(shuō)，今年在華銷售增長(zhǎng)32%，將是對(duì)該公司2019年在華銷售下滑7%的一個(gè)重大轉(zhuǎn)變。

去年下半年，臺(tái)積電在華銷售強(qiáng)勁，主要得益于向無(wú)晶圓芯片供應(yīng)商海思銷售7nm應(yīng)用處理器。在2020年上半年，臺(tái)積電在中國(guó)的銷售額為每季度22-23億美元。鑒于臺(tái)積電對(duì)海思出貨已于9月中旬結(jié)束，因此這一收入會(huì)否在下一季度（4Q20）持續(xù)還有待觀察。