傳比亞迪半導(dǎo)體與華為開始合作生產(chǎn)麒麟芯片？

距去年12月30日，比亞迪正式公告擬籌劃比亞迪半導(dǎo)體分拆上市還不到一個月，日前比亞迪半導(dǎo)體已經(jīng)接受中金公司IPO輔導(dǎo)，并在深圳證監(jiān)局完成了輔導(dǎo)備案。與此同時，有業(yè)內(nèi)人士爆料，比亞迪半導(dǎo)體與華為開始合作生產(chǎn)麒麟芯片，可能將用于車機(jī)終端。

據(jù)《國際電子商情》了解，實(shí)際上，早在去年6月，就已經(jīng)有科技媒體爆料稱，海思已經(jīng)與比亞迪簽訂了合作協(xié)議，首款產(chǎn)品是應(yīng)用在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的麒麟710A。以麒麟710A為起點(diǎn)，海思自研芯片正式開始獨(dú)立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地。

《國際電子商情》針對比亞迪與華為車載芯片合作的消息，分別向比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)媒體負(fù)責(zé)人和海思公關(guān)負(fù)責(zé)人做了求證。

針對比亞迪半導(dǎo)體與華為合作車載麒麟芯片的消息，海思公關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)稱：“我們不太清楚。”而比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)媒體負(fù)責(zé)人，只回應(yīng)說：“該消息不屬實(shí)。”

回顧比亞迪半導(dǎo)體的IPO之路……

據(jù)《國際電子商情》了解，截至2021年1月21日，比亞迪半導(dǎo)體已經(jīng)在深圳證監(jiān)局完成了IPO輔導(dǎo)備案。以下讓我們簡單回顧比亞迪半導(dǎo)體的IPO之路。

2020年4月14日，比亞迪公告稱，公司通過下屬子公司之間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓和業(yè)務(wù)劃轉(zhuǎn)，完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內(nèi)部重組，并正式更名為比亞迪半導(dǎo)體。

在更名42天后的2020年5月26日，比亞迪半導(dǎo)體宣布完成了A輪19億元戰(zhàn)略融資，第一輪主要投資方有紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等。

2020年6月，比亞迪半導(dǎo)體宣布完成8億元的A+輪融資，第二輪投資方包括SK集團(tuán)、小米集團(tuán)、招銀國際、聯(lián)想集團(tuán)、中信產(chǎn)業(yè)基金等機(jī)構(gòu)。

據(jù)專業(yè)人認(rèn)識按照比亞迪半導(dǎo)體投前估值75億元，分別融資約19億元和8億元，合計估值已達(dá)到102億元。

2020年12月30日，比亞迪正式公告擬籌劃比亞迪半導(dǎo)體分拆上市。

2021年1月20日，深圳證監(jiān)局官網(wǎng)信息顯示，比亞迪半導(dǎo)體已接受中金公司IPO輔導(dǎo)，并于近日在深圳證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案。