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IC Insights:2012年上半年Top 20半導(dǎo)體廠商及二季度市場(chǎng)分析

關(guān)鍵字:IC Insights  半導(dǎo)體廠商 

根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights的最新報(bào)告,全球幾家主要的晶圓代工廠在今年第二季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)亮眼,超越前20大半導(dǎo)體供貨商;而日本IDM在第二季營(yíng)收表現(xiàn)則是慘不忍睹。

 

IC Insights公司并調(diào)降今年的芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)期。今年第二季全球前20大半導(dǎo)體晶圓廠中的幾家代工廠營(yíng)收較第一季增加了20%以上,而包括東芝、瑞薩(Renesas)、Sony和富士通等四大日本IDM的營(yíng)收卻降低了16%。

 

由于預(yù)期全球國(guó)內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)降低,IC Insights對(duì)于2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)也從今年三月的6%調(diào)降至3%。IC Insights總裁Bill McClean表示:“我們已經(jīng)確定今年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)與全球GDP增長(zhǎng)率之間密切相關(guān)。”

 

國(guó)際電子商情 IC Insights 2012全球IC市場(chǎng)

 

根據(jù)IC Insights的最新報(bào)告,臺(tái)積電(TSMC)在第二季的營(yíng)收達(dá)43.37億美元,季增長(zhǎng)22%,Globalfoundries公司營(yíng)收也增長(zhǎng)了18%,聯(lián)電(UMC)營(yíng)收也增加了16%。Globalfoundries在全球前20大排名中進(jìn)步五名到排行第16,并成為排名在聯(lián)電之前的第二大代工廠。

 

IC Insights指出臺(tái)積電在第二季的產(chǎn)能利用率達(dá)到了102%──這是因?yàn)榕_(tái)積電定義其產(chǎn)能利用率的方式超過(guò)100%。

 

國(guó)際電子商情 IC Insights 2012上半年TOP20半導(dǎo)體廠商營(yíng)收

 

 

整體而言,前20大半導(dǎo)體晶圓供貨商的營(yíng)收較第一季增加了3%。IC Insights表示,除了臺(tái)積電、Globalfoundries與聯(lián)電以外,其余17家公司的營(yíng)收僅較上季成長(zhǎng)1%。

 

隨著無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司持續(xù)成功,以及許多IDM廠商轉(zhuǎn)型至輕晶圓模式的態(tài)勢(shì),IC Insights預(yù)期晶圓代工廠將會(huì)在接下來(lái)的幾年內(nèi)看到對(duì)于其代工服務(wù)的強(qiáng)勁需求。

日本IDM營(yíng)收衰退

 

同時(shí),除了Sony在第二季的芯片銷(xiāo)售較第一季微幅增長(zhǎng)3%以外,其它日本芯片制造商如東芝、瑞薩電子和富士通等公司均大幅衰退10%以上。

 

在前20大芯片制造商中,東芝第二季營(yíng)收衰退了26%,是急速下跌最多的一家。IC Insights表示,這是由于東芝第二季的內(nèi)存銷(xiāo)售──主要是NAND閃存──較第一季就下滑了40%,而邏輯組件僅下滑9%,其它如光電組件、傳感器以及其它分離式組件的銷(xiāo)售持平。為了因應(yīng)NAND市場(chǎng)供應(yīng)過(guò)剩以及價(jià)格下跌的沖擊,東芝上個(gè)月宣布調(diào)降30%的NAND產(chǎn)量。

 

此外,富士通的第二季芯片銷(xiāo)售則較第一季下滑了23%。

 

國(guó)際電子商情 IC Insights 2012上半年TOP20半導(dǎo)體廠商營(yíng)收增長(zhǎng)幅度

 

IC Insights表示,對(duì)于部份日本芯片公司而言,事實(shí)并沒(méi)想象中那么嚴(yán)重。例如,瑞薩電子就預(yù)期該公司第三季芯片銷(xiāo)售將會(huì)較第二季增長(zhǎng)24%。東芝也并未下修其全年預(yù)測(cè),顯示該公司仍預(yù)期芯片銷(xiāo)售可望在今年稍晚強(qiáng)勁反彈。

 

IC Insights預(yù)計(jì),全球前20大芯片供貨商的第三季營(yíng)收將較第二季增長(zhǎng)約5%。該公司表示:“雖然這一增長(zhǎng)數(shù)字看來(lái)并不足以令人振奮,但它只比過(guò)去三十年來(lái)第三季整體半導(dǎo)體市場(chǎng)平均增加6%的記錄低了一個(gè)百分點(diǎn)。”

 

IC Insights指出,由于幾款重要產(chǎn)品將在第四季導(dǎo)入,這可能會(huì)為年底的半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)更多的動(dòng)能,例如蘋(píng)果最新的 iPhone 上市以及微軟 Windows 8 操作系統(tǒng)的發(fā)布。此外,英特爾也表示將有幾款 Ultrabook 預(yù)計(jì)在第四季推出,有幾款的售價(jià)甚至低至699美元。

 

IC Insights預(yù)期第四季芯片銷(xiāo)售將比第三季成長(zhǎng)2%。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開(kāi)發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
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網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
行車(chē)記錄儀
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