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產(chǎn)品一覽

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ASM-1900136-61 外殼組件,62.83 mm x 93.83 mm x 32.8 mm,Raspberry Pi 4開發(fā)板,ABS,紅色

品牌:【MULTICOMP PRO】
簡要描述:外殼組件,62.83 mm x 93.83 mm x 32.8 mm,Raspberry Pi 4開發(fā)板,ABS,紅色

ASM-1900136-61

外殼組件,62.83 mm x 93.83 mm x 32.8 mm,Raspberry Pi 4開發(fā)板,ABS,紅色

MULTICOMP PRO ASM-1900136-61

ASM-1900136-61規(guī)格書.pdf

產(chǎn)品概述
 
專為Raspberry Pi 4設計的專業(yè)高品質(zhì)ABS手機殼。該外殼可確保您的設備安全,同時保持對所有引腳和端口的完全訪問。
 
堅固的3件式ABS結(jié)構(gòu)
 
通風底座實現(xiàn)被動冷卻
 
完全訪問所有端口和引腳
 
 

產(chǎn)品信息

適用于:Raspberry Pi 4板

外部高度:30mm

外部寬度:93mm

外部深度:62mm

外殼材質(zhì):ABS

外殼機箱材料:ABS

產(chǎn)品范圍: Multicomp Pro Premium Raspberry Pi Cases

 

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡攝像機
行車記錄儀
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