近10余年來，隨著半導體產(chǎn)業(yè)同時邁入后摩爾時代與后PC時代，全球半導體市場增速明顯放緩。與此同時，伴隨著中國經(jīng)濟的高速發(fā)展，中國對各類半導體產(chǎn)品的需求大幅增加，此消彼長之下，中國已成為帶動全球半導體市場增長的主要動力。

 

中國已成為全球半導體市場增長“火車頭”

 

 

 

 

具體來看，其帶動作用主要表現(xiàn)在如下方面……

首先，以中國為核心的亞太地區(qū)在全球半導體市場中所占比重快速提升。

 

2000年至2014年，全球半導體市場規(guī)模由2043.94億美元增長至3331.51億美元。年均增速僅為3.6%。而與此同時，亞太地區(qū)(不含日本)半導體市場的年均增速則達到10%，規(guī)模從2000年的512.65億美元快速擴大至2014年的1942.26億美元。相應的，亞太地區(qū)在全球半導體市場中所占份額也由2000年時的25.1%大幅提升到2014年時的58.3%。

 

亞太市場的快速增長絕大程度上得益于中國IC市場的發(fā)展。2000年中國IC市場規(guī)模為945億元人民幣(合113.86億美元)，到2014年已增至10393.1億元人民幣(合1690.4億美元)，年均增速高達21.4%。隨著國內集成電路市場的飛速增長，其全球地位也在快速提升。2014年國內IC市場規(guī)模在亞太半導體市場所占比重已經(jīng)達到87%，在全球半導體市場中所占比重也達到50.7%。中國已當之無愧成為全球半導體的“核心”市場。

 

其次，中國集成電路市場具有高度國際化的特征。

 

縱觀中國IC市場的發(fā)展，其國際化特征十分顯著。一方面，其龐大需求主要依靠進口解決。中國大陸IC進口額由2000年時的133億美元，迅速增加至2014年的2176.16億美元，進口規(guī)模在14年間增加了16倍。集成電路在中國全部進口貨物中所占價值比重也由2000年的5.9%增加至2014年的11.1%，這使得集成電路已連續(xù)數(shù)年超過原油成為中國最大宗的進口商品。

 

另一方面，全球主要半導體企業(yè)為更好占領中國市場，紛紛加大對中國半導體領域的投資。全球前20大半導體廠商中，包括Intel、三星半導體、海力士、美光、TI等在內絕大部分企業(yè)都已在中國投下大筆資金建設了生產(chǎn)基地及研發(fā)中心。可以說，快速增長且高度開放使得中國市場成為帶動全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展引擎。

 

第三，中國已成為全球各大半導體公司主要業(yè)務收入來源。

 

隨著中國IC市場需求的飛速增長，以及所具備的高度開放的國際化特征，中國迅速成為了全球各大半導體公司最重要的業(yè)務收入來源地。分析全球前20大半導體公司2014年年報可以發(fā)現(xiàn)，這20家企業(yè)中國市場銷售額在其全球總銷售額的比重，平均值已達47.8%。其中占比較高者，如MTK在中國大陸的銷售額占全球比重已超80%;占比較低者，如Sony在華芯片銷售額的全球占比也超過20%。

 

可以說，全球半導體企業(yè)均成為中國IC市場快速發(fā)展的重要受益者。這也詮釋了為何國際半導體業(yè)界乃至有關國家政府對中國扶持本國IC產(chǎn)業(yè)舉措顯示出的巨大關切——一切皆出于巨大的商業(yè)利益。

應用牽引正成為中國IC市場持續(xù)發(fā)展新動力

 

2014年，中國集成電路市場首次突破萬億元大關，同比增速達到13.4%，再次高出全球半導體市場增速4.4個百分點。其需求結構、發(fā)展趨勢、國內供給等，呈現(xiàn)如下特點：

 

一是存儲器、CPU、模擬IC依然是市場主力，同時ASSP產(chǎn)品需求正快速增長。

 

分析2014年中國集成電路市場的結構構成，市場銷售額規(guī)模超千億元的產(chǎn)品共有存儲器、ASSP(專用標準產(chǎn)品)、模擬IC以及CPU四大類產(chǎn)品。這四大類產(chǎn)品合計占據(jù)當年國內集成電路整體市場近3/4的份額，從而構成了目前國內集成電路市場需求的主體。

 

具體來看，包括DRAM、flash等在內的存儲器芯片仍是國內市場需求最大的產(chǎn)品門類，其市場規(guī)模達到2465.5億元，占據(jù)了整體市場近1/4的份額。CPU、模擬IC作為傳統(tǒng)的大類產(chǎn)品，其市場規(guī)模達到1682.2億元及1417.4億元，分別占據(jù)16.2%及13.6%的市場份額。以手機基帶芯片、智能終端應用處理為代表的ASSP產(chǎn)品則是目前國內集成電路市場增長最快的領域。2014年其市場需求首次超過2000億元，市場份額已接近20%。預計未來ASSP仍將是最具成長潛力的領域，并很可能在數(shù)年內超過存儲器成為國內最大的集成電路產(chǎn)品門類。

 

二是未來市場仍將保持快速發(fā)展，行業(yè)應用將成為主要推動力。

 

展望未來國內集成電路市場發(fā)展，在兩化融合持續(xù)深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方利好因素的共同帶動下，預計未來3年，國內集成電路市場仍將保持8%左右的年均增速。到2017年，國內IC市場規(guī)模預計將突破1.3萬億元大關。屆時中國IC市場將憑借超過2000億美元的龐大規(guī)模，進一步鞏固其在全球市場的核心地位。

 

在整體規(guī)模持續(xù)擴大的同時，包括智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)電子應用將加速發(fā)展，并直接帶動處理器、控制器、傳感器及各類專用電路需求的快速增長。行業(yè)應用需求無疑將成為驅動中國IC市場繼續(xù)快速發(fā)展的新動力。

 

三是本土IC設計企業(yè)實力不斷增強，國內市場供給能力快速提升。

 

2014年中國IC設計業(yè)規(guī)模首次突破了千億元大關。2014年海思半導體的銷售額已達到146億元(約合23.6億美元)，這一營收規(guī)模已經(jīng)進入了全球IC設計企業(yè)的第一梯隊。中國IC設計企業(yè)的整體實力也在穩(wěn)步提升。國內TOP10IC設計企業(yè)的門檻已經(jīng)由2004年時的1.74億元，提高至2014年的17.5億元，10年間提高了9倍。國內IC設計企業(yè)的產(chǎn)品門類也由過去主要集中于消費類及IC卡類產(chǎn)品，拓展至移動通信、信息安全、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)應用等諸多領域。

 

隨著未來國內IC市場需求更多轉向行業(yè)應用，以及國家不斷加大對IC產(chǎn)業(yè)的扶持力度，預計中國IC設計業(yè)仍將保持快速增長勢頭，本土企業(yè)對國內IC市場的供給能力也將隨之不斷提升。

轉市場勢能為產(chǎn)業(yè)動能，促進中國IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展

 

面對國內龐大且快速增長的市場需求，如何發(fā)揮需求牽引的作用，將“市場勢能”轉化為“產(chǎn)業(yè)動能”，對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展至關重要。對此，建議從產(chǎn)業(yè)發(fā)展、創(chuàng)新提升、應用滲透以及模式創(chuàng)新等方面，推動國內集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)如下四個提升：

 

第一，應大力推進“以用立業(yè)”，提升國內集成電路市場的供給能力。

 

不同于中國制造業(yè)眾多領域出現(xiàn)的產(chǎn)能嚴重過剩情況，在集成電路領域目前國內產(chǎn)能嚴重不足，市場自給率始終徘徊在20%以下。特別是存儲器、CPU等市場需求的大類產(chǎn)品基本處于空白狀態(tài)，結構性短缺現(xiàn)象尤為突出。

 

故此，國內集成產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展應立足于龐大的內需市場，一方面，通過增加資金投入，開展行業(yè)整合等手段，大力提升集成電路制造業(yè)產(chǎn)能，特別是填補在高階工藝與特色工藝方面的產(chǎn)能空白;另一方面，國內IC設計企業(yè)應進一步加強自身的市場開拓能力，既要繼續(xù)提升在消費類電子、智能終端、信息安全等優(yōu)勢市場的競爭地位，更要積極進入存儲器、嵌入式CPU、低功耗器件、化合物半導體、MEMES等具有龐大市場需求與良好發(fā)展前景的產(chǎn)品領域。從而大幅提升國內集成電路市場的供給能力。

 

第二，應進一步加大“雙公”投入，提升本土集成電路企業(yè)的技術與產(chǎn)品創(chuàng)新能力。

 

隨著半導體工藝不斷向納米級演進，其研發(fā)投入快速增加，集成電路領域的技術提升與創(chuàng)新的門檻正在不斷抬升。集成電路企業(yè)，特別是中小型IC設計企業(yè)已很難獨自承擔高企的研發(fā)支持。在此形勢下，在集成電路領域提供更加優(yōu)質的公共|產(chǎn)品與公共服務就顯得尤為重要。

 

具體做法上，在公共|產(chǎn)品方面，既要鼓勵企業(yè)研發(fā)，加大對工程中心、創(chuàng)新平臺，以及孵化器、加速器等公共|產(chǎn)品建設的投入，也要鼓勵聯(lián)合創(chuàng)新，在全國或區(qū)域層面建立IP交易平臺、EDA工具平臺，以及多個用于建模、仿真以及驗證的高性能計算中心，并對廣大中小企業(yè)開放;在公共服務方面，進一步加強芯片及系統(tǒng)領域知識產(chǎn)權保護，建立專業(yè)性產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與研發(fā)聯(lián)盟，組織中小半導體企業(yè)組成跨區(qū)域技術組織、鼓勵IC企業(yè)更多開展國際層面的技術與人才合作等。力求在集成電路領域構建良好的創(chuàng)新生態(tài)體系。

第三，應著力促進“芯用融合”，提升集成電路產(chǎn)品的應用滲透能力。

 

目前，ICT產(chǎn)業(yè)已開始步入“萬物互聯(lián)”的物聯(lián)網(wǎng)時代。隨著IOT技術的發(fā)展，ICT與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)融合不斷加深，催生了智能工業(yè)、智能農(nóng)業(yè)、智能電網(wǎng)、智能交通、智能物流、智能醫(yī)療、智能環(huán)保、智能家居等諸多新興的“傳統(tǒng)”領域。作為智能系統(tǒng)的核心，集成電路的滲透性也隨之不斷增強，市場需求空間廣闊。

 

面對這一形勢，國內集成電路企業(yè)應高度重視行業(yè)應用這一垂直市場，充分發(fā)揮貼近市場的有利條件，加強與行業(yè)應用企業(yè)的直接溝通，把握不同行業(yè)對應用的特性化需求。一方面，大力開發(fā)面向行業(yè)應用的各類處理器、控制器、傳感器以及專用芯片;另一方面，著力加強與軟件、整機以及系統(tǒng)廠商的協(xié)作能力。通過協(xié)作聯(lián)合，向行業(yè)用戶提供“定制化”與“服務化”解決方案，實現(xiàn)芯片與應用的融合發(fā)展。

 

第四，應積極探索“互聯(lián)網(wǎng)+IC”新模式，提升集成電路行業(yè)智能化、網(wǎng)絡化水平。

 

利用互聯(lián)網(wǎng)技術，提升各行業(yè)智能化水平已經(jīng)成為全球共識，中國政府于日前也提出將制定“互聯(lián)網(wǎng)+”行動計劃。在集成電路領域，提高行業(yè)智能化與網(wǎng)絡化水平，實施“互聯(lián)網(wǎng)+IC”計劃，對于提升產(chǎn)業(yè)運營效率，解決整機與芯片長期脫節(jié)問題同樣具有重要意義。

 

具體來說，一方面，應在集成電路制造業(yè)領域進一步提升智能化水平，除建設智能化芯片工廠外，重點加強對現(xiàn)有芯片、器件封裝與測試工廠的自動化、智能化改造;另一方面，加快工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在集成電路領域的建設，充分借助云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)技術，推動遠程協(xié)同設計、在線驗證仿真、電商采購分銷、智能物流配送、網(wǎng)絡教育培訓等創(chuàng)新運營模式，通過新模式、新業(yè)態(tài)的探索與應用，構筑“芯片—軟件—整機—系統(tǒng)—信息服務”完整生態(tài)體系，提升國內集成電路行業(yè)的運營效率與水平。