關(guān)鍵字:高通移動應(yīng)用芯片市場 電子模塊
由于高通2014年在LTE相關(guān)移動通信產(chǎn)品上因時程、產(chǎn)品成熟度的優(yōu)勢加持,受到全球客戶的大力追單,不只在國際市場,尤其是中國大陸地區(qū)市場的布局,使得過去聯(lián)發(fā)科技的高度增長受到了壓制,全球移動終端應(yīng)用處理器出貨持續(xù)超越聯(lián)發(fā)科技,并且拉大了領(lǐng)先距離,展望2015年,雖然高通在高階產(chǎn)品遇到挫折,但是隨后產(chǎn)品布局與時程填補(bǔ)迅速,加上價格攻勢,市場策略上相當(dāng)積極。
高通布局LTE市場已有數(shù)年之久,亦是最早推出支持LTE的移動通信芯片的廠商,早期由于基礎(chǔ)建設(shè)不成熟,出貨量有限,未能成為高通主要的營收來源,但高通堅持LTE是其最大的市場機(jī)會,在2014年,以中國大陸地區(qū)做為重點推廣市場,結(jié)合多家當(dāng)?shù)匦袆咏K端制造商與及電信商營運商的力量,取得了壓倒性的出貨增長。
然而高通在中國大陸地區(qū)遭遇到反壟斷與專利授權(quán)問題,可能導(dǎo)致未來高通在智能手機(jī)市場上處于不利的競爭局面,從專利授權(quán)費用收入的降低,到芯片銷售可能面臨因無法再用保護(hù)傘名義,導(dǎo)致其產(chǎn)品競爭優(yōu)勢減退的狀況,加上多家客戶訂單的流失或衰減,2015年對高通而言將充滿挑戰(zhàn)。